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2018年的NB-IoT成為市場主推技術，政策扶持，加之運營商力推，推廣之路看似順風順水，實則反響平平。也引來業界越來越多的爭議聲。2019年的NB-IoT產業前景是迷茫還是勢頭強勁？

NB-IoT技術是一種3GPP標準定義的低功耗廣域網(LPWA)解決方案，其特點便是極低的功耗和廣大的覆蓋率及龐大的連結數，其裝置覆蓋范圍可以提升20dB，并且電池壽命可以超過10年以上。

基于NB-IoT的以上優勢，加之工信部發布了《微功率短距離無線電發射設備技術要求(征求意見稿)》，因此NB-IoT在國內成為三大運營商和以華為為代表的設備供應商主推的技術。

2018年回環曲折

2017年，很多NB-IoT行業應用開始部署和孵化。2018年，運營商紛紛舉行了大型招標活動，中國移動的500萬NB-IoT模組招標計劃也吸引了業內大多數企業的參與，而NB-IoT模組價格更是跌破了20元。

2018年本該是一個規模上量的過程。但市場卻給出了一個冰冷的反饋，華為曾預計2018年NB-IoT的連接總量達到5000萬，但目前來看3000萬都很勉強。

分析其中原因，應用場景的局限是一大問題。NB-IoT應用最多的五大百萬級應用場景：水務、燃氣、電瓶車、煙感、家電。還有一些更加分散的細分領域，較難形成規模性。

雖然，工信部發布了《微功率短距離無線電發射設備技術要求（征求意見稿）》，對于LoRa可能是一記重創。然而，LoRa沒有就此銷聲匿跡，不僅阿里、騰訊、Google等互聯網廠商押寶LoRa，中國聯通、廣電集團等眾多企業相繼加入了LoRa陣營，產業生態不斷壯大。NB-IoT與之兩大陣營的王者之爭從未停歇。

值得一提的是，中國聯通盡管手握NB-IoT，但從2018年開始重新發展LoRa，避免與移動、電信正面競爭。外界普遍揣測鑒于聯通處于高頻段1800MHz，低頻段900 MHz頻譜資源受限，相對于移動和電信，聯通信號的覆蓋率的確有先天的困難點，花費布建成本高于其它2家運營商。在市場尚在醞釀發酵階段，遠未達贏利點，若聯通能進軍LoRa技術，加之與阿里、中國鐵塔、廣電系的密切合作，從這點上從與移動電信華為競爭的策略上，可以為其增加更多的可能性。

所以，2018年的NB-IoT推廣也是經歷了一波三折。

2019年發展趨勢

應用方面

根據IDC數據顯示，到2025年，全球物聯網設備數量將超500億，其中工業物聯網設備數量占據主導。據中國工業互聯網產業聯盟測算，預計2017年到2019年，產業規模將以18%的年均增速高速增長，到2020年將達到萬億元規模。

并且，工業互聯網、車聯網是帶動新經濟發展的戰略性高價值行業，發展紅利可期，通過解構產業鏈，終端層和平臺PaaS在未來將率先爆發。而NB-IoT技術在這場爆發在已確定了其連接的地位。

現階段，NB-IoT垂直應用行業主要集中交通行業、物流行業、衛生醫療、商品零售行業、智能抄表、公共設施、智能家居、智能農業、工業制造、企業能耗管理、企業安全防護，這些需求都成為了NB-IoT增長的市場。

具體應用如下圖所示：

（來源:前瞻經濟學人 制圖:全球物聯網觀察）

基礎建設方面

截止到2018年9月，中國電信開通的NB-IoT基站數已擴展到40萬。中國移動目前已實現約348個城市NB-IoT連續覆蓋和全面商用。2018年5月，中國聯通實現30萬NB-IoT基站商用。三家運營商完成超百萬NB-IoT基站商用，我國已建成全球最大的NB-IoT網絡，網絡優化和深度覆蓋將是下一步布局重點。

預計到2020年，國內即將建成超過150萬個NB-IoT基站，規模上位居世界領先地位，該網絡完全可以基本實現全國覆蓋以及室內、交通路網、地下管網等的深度覆蓋；到2025年，預計NB-IoT基站規模將達到300萬。NB-IoT基站的規模化建設將為我國的物聯網應用產業的發展奠定堅實基礎。

價格方面

至于更低的價格，也有很多爭論認為模組廠商在做“賠本買賣”。其實NB-IoT模組的招標被認為是廠商進行價格公開的平臺，并不太可能被運營商完全按照招標數量進行采購。這對廠商來說就有了議價的空間，可以按照采購數量進行階梯式的價格擬定，從而保證廠商的利潤空間。2019年，NB-IoT模組價格只會逐漸走低。

政策方面

上文已提到，NB-IoT有政策加持，在市場推廣方面將會掃清很多障礙。總體來看，全球范圍內物聯網接棒移動互聯網，成為增長新藍海大勢已成。在政策、標準、政策的共同驅動下，我國物聯網技術道路將以NB-IoT為主。2018-2020年物聯網將處于連接爆發期，其中蜂窩物聯網增長彈性更大，蜂窩物聯網由三大運營商壟斷競爭，但對連接方式選擇一致，以推動NB-IoT與4G連接為主。

攻克難點

目前，對于我國NB-IoT急需突破的是技術問題，其中芯片設計面臨的難點尤為重要。上海移芯通信科技有限公司總裁熊海峰曾在采訪中指出：“NB-IoT芯片一定是芯片模組化、SOC化的發展趨勢。如果我們接收端的性能做的足夠好，DC/DC、FEM、SAW等外圍電路是可以簡化掉的，促使模組成本降低；另一方面是芯片架構的優化創新，可以將芯片核心功能固化、通信功能用硬件的方式固化。”

熊海峰認為NB-IoT芯片設計面臨兩個難點。首先，NB-IoT標準和產業發展迅速，芯片需在短時間內快速跟進標準，產品演化和迭代并迅速達到穩定成熟。這對芯片的頻率性能指標、協議一致性、對各基站的兼容和穩定性提出很高的要求。

其次，要真正達到電池10年續航的低功耗，需要從芯片架構到實現以及實際應用進行全面優化設計。這些難點同樣也是NB-IoT芯片的發展趨勢，需要產業鏈玩家的共同努力，推動技術的成熟。

2019年NB-IoT的表現如何，我們拭目以待！